2016/4/8

上　午

时　段

内　容

9:00-9:30

参会代表报到，嘉宾交流

9:30-10:00

开幕式　工信部领导 

10:00-10:30

2015年我国照明行业发展综述与2016年展望

 中国照明电器协会副理事长

陈燕生 

10:30-11:00

LED产业、技术发展概况及发展新动向

 福建省光电子行业协会顾问

彭万华 

11:00-12:00

半导体照明技术标准化进展与新标准解读

 国家照明标准化技术委员会  待定

12:00-13:30

午　餐

2015/4/8

下　午

时　段

内　容

13:30-14:20

半导体照明技术标准化进展与新标准解读

 工业和信息化部半导体照明标准工作组                       赵英

14:20-14:50

LED新型封装技术发展趋势

                            江阴长电集团先进封装有限公司  待定

14:50-15:20

CSP封装的技术特点、优势与应用

广州晶科电子有限公司        待定

15:20-15:50

新型塑封材料的发展与应用

郑州中原应用科技有限公司    待定

15:50—16:20

BCD工艺在LED电源管理电路中的应用

                            上海华虹宏力半导体制造有限公司  金峰

16:30

会议结束

日程以现场为准，组委会保留最终解释权